2024西安半导体展集成电路展电子信息博览会

2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国西安电子信息产业博览会

大会概况
名称：第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（简称“ CWIC”）
中国（西安）电子信息产业博览会
主题：聚焦 创新 合作
时间：2024年4月18-20日
地点：西安国际会展中心（浐灞）2号馆

组织机构：
主办单位：陕西省数字经济发展协会
西安浐灞生态区管理委员会
指导单位：中国半导体行业协会
陕西省工业和信息化厅
陕西省科学技术厅
协办单位：中国通信工业协会
陕西省半导体行业协会 
江苏省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
重庆市电子电路制造行业协会
绍兴市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
深圳市芯片行业协会
成都市集成电路行业协会
承办单位：中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会
中国（西安）电子信息博览会
专业媒体：半导体芯科技 今日半导体 半导体产业纵横 云讯传媒
电源工业 C114 电子工程世界 中钨在线 中钨智造 
中国电源产业网 中国制造网 投资界
特别支持媒体：芯片揭秘 慧聪电子网 电子通 

大会背景
在《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出,打造全国重要的先进制造业基地。坚持创新动、智能制造、产业融合、集群发展，建设关中先进制造业大走廊、形成万亿级先进制造业集群、深入推进战略性新兴产业集群发展工程，加快新一代信息技术、航空航天和高端装备等支柱产业提质增效、打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地、围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，支持空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、先进稀有金属材料技术创新中心、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台建设，促进新技术的产业化、规模化应用，培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。坚持锻长板补短板，实施产业基础再造和产业链提升工程，推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链，实现高端化、智能化、绿色化发展，精准对接上下游、产供销需求，构建市场多元、协作配套的供应链体系。
陕西省人民政府办公厅印发《陕西省“十四五”数字经济发展规划》、《陕西省“十四五”信息通信业发展规划》中提出，到“十四五”末，全省电子信息制造业产值达到3300亿元，软件和信息技术服务业主营业务收入达到5000亿元，打造集成电路、光子、新型显示、智能装备、软件和信息技术服务等优势产业集群 。预计到2025年底、陕西省电信业务总量将突破、1000亿元，5G基站数量将达到11万个，数据中心机架数将达到6万架，千兆光网供给能力将超过1600万户。2021年，陕西省人民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》，为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一，自实施“链长制”以来得以快速发展，目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构200余家、从业人员约6万人，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链，2021年产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地。
为深入推进半导体及集成电路产业链补链、强链、延链工程，由陕西省工业和信息化厅联合陕西省科技厅、中国半导体行业协会指导，陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办，陕西省半导体行业协会、安徽、江苏、浙江、上海、重庆、成都、天津、绍兴等行业协会协办，在西安隆重召开“2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链 ’融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会”。

总体目标
本次本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。

大会内容
大会历时3天，展览展示+主论坛+颁奖+项目路演+技术推介等“1+1+5+N”等多项活动。
（一）展览展示
布展：2024年4月16-17日
展览：2024年4月18-20日
地点：西安国际会展中心
展会规模 ：20000平米 ，500家参展企业 ，30000人次专业观众
（二）“1”场博览会开幕式峰会
  参会人员：邀请国家部委司局领导、省市行业主管部门领导、专家学者、企业代表、媒体出席（规模：1000人）  
（三）“1”场“两链”融合创新发展论坛
半导体产业发展主题报告（行业主管部门领导、专家学者、企业）
（四）“5”项奖项评比及颁奖
突出创新产品奖、最具潜力奖、特别支持单位奖、特别协办单位奖、最佳媒体宣传奖
（五）“N”场分会活动
   会议期间奖举办多场热点技术专题论坛，聚焦电子信息与集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态链体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外电子科技、半导体及集成电路领域的主管部门、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。
西部电子信息产业链生态合作峰会
集成电路设计论坛
汽车芯片发展对接会
IC设计与创新应用论坛
中国大数据存储高峰论坛
智能终端创新合作论坛
中国（西安）网络安全发展论坛
特种电池技术发展论坛
电子信息产业投资及银企对接会
行业协会理事会议及交流技术会

展示区
1、成果展区：政府组团电子信息与半导体、集成电路相关领域科技产业园区及孵化基地，工业、农业、城市等数字化应用；
2、IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
3、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
4、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
5、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
6、第三代半导体专区：以氮化镓（GaN）、碳化硅（S i C）、氧化锌（ZnO） 、金刚石等材料及应用技术；
7、设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；
8、电子元器件类：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
9、新型显示：LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等；
10、测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析 仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
11、大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与 智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；
12、智能制造和工业互联网：人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目、工业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、智能检测和装配装备,以及半导体制造设备、SMT技术和设备、线束设备激光设备、PCB制造设备等
13、5G和智能终端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR IAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等；
14、车联网：主动安全、新能源、车联网、充电桩等；
15、智慧生活：智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等。

收费标准
展位费用
类型 标准展位（3米×3米） 角标展位（3米×3米） 空地（18平方米起租）
国内价格 RMB12800元/个 RMB13800元/个 RMB1300元/平方米
外资企业 USD4000元/个 USD4800元/个 USD400元/平方米
标展配套设施：展墙2.5米高，三面围板，展位楣板、两盏射灯、一张展桌、两把椅子、一个220V/5A电源插座。

组委会办公室：
地  址：西安市西安国际企业中心B座
联系人：杨 栋 13072992486  
电  话：029-86363366
邮  箱：1346602002@qq.com