透镜电流

流过磁透镜线圈的电流，I_L

斜坡下降

控制焊接结尾时电子束功率的递减。

斜坡下降区即工件上衰减效应发生的区域，见图3

根据选择的焊接模式，斜坡下降区域可以有一到两个。

a)在未穿透焊情况下:

一个熔化深度持续减小的区域。

b)在穿透焊情况下:

一个完全熔透的区域;

一个未完全熔透或熔化深度减小的区域。

1——工件焊接区;2——控制开始和焊接开始之间的时间延迟;3——斜坡上升区域;4——重叠区; 5——电子束;6——重熔区;7——斜坡下降区;8——工件运动方向;9——工件未焊区。

I_B——电子束流;I——焊接长度:t——-焊接时间。

图3 环缝焊接的相关定义

斜坡上升

焊接开始阶段电子束功率的可控递增，见图3

钉尖

由于电子束穿透机械作用的不稳定性导致的熔融区深度的局部变化。

排气孔

为消除工件内产生冷隔而预制的小孔，见图40

1——电子束;2——排气孔;3——空腔。

图4 带额外排气孔的焊件

工作压力

真空室内在工件附近测量到的压力。

夹层材料

在接头界面上预先放置的合金箔片，用来改变熔融区的成分，以改善可焊性或焊缝性能，见图5

1——母材A; 2——夹层材料;3——母材A或B;  4——熔化区。

图5 带夹层材料的焊接

过渡材料

用于冶金不相容材料焊接的过渡材料，见图6

1——母材A; 2——过渡材料;3——母材B: 4——熔化区。

图6 带过渡材料的不同金属的焊接

质最要求

质量要求应在焊接工作开始前的设计任务书中给出。在产品标准或应用规程没有特殊规定时，焊接的质量控制要求见GB/T 12467.1，选择相应的质量等级要求(GB/T 12467.2, GB/T 12467.3和GB/T12467.4 );焊接缺欠的质量等级要求见GB/T 22085.1和GB/T 22085.2规定。

母材和焊接材料的存储

为了避免接触腐蚀和外来金属混杂等，根据ISO/TR 15608，不同种类的母材和焊接材料应分别存放。