镀银测厚仪器

镀银测厚仪器EDX 2000A镀银测厚仪器是仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现*加优异，*能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。

镀银测厚仪器

镀银测厚仪器EDX 2000A全自动微区膜厚测试仪是仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现*加优异，*能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动 ， 双激光定位和保护系统 ， 实现对平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。

镀银测厚仪器应用领域

电镀行业
电子通讯
**新能源
五金卫浴
电器设备
汽车制造
磁性材料
贵金属电镀
高校及科研院所等

设计亮点

镀银测厚仪器上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路，*短的光程，相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

*高硬件配置

镀银测厚仪器采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能精准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的**信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也*大的降低。
高自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，*精准快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

软件界面

镀银测厚仪器人性化的软件界面，让操作变得*加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作*易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用*加放心。

镀层测厚仪主要功能

1、测量：单探头全量程测厚，仪器自动补偿偏差值。

2、数据管理： 通过分组的方式来管理存储的数据。一共分6组，每组包含99个数据。 可以对任意一组数据进行查看、删除、打印以及通信操作。

3、测量模式：包括常规测量模式和监控测量模式两类测量模式。可以在不同的工作现场下给用户提供不同的使用方式，以解决现场的需求。

a、常规测量

测量时仪器只显示测量数据的基本信息，能够满足用户*基本的测量需要。

b、*小值捕捉

测量数据时，仪器会自动捕捉到*小的测量值。如果工厂验收以样品的*小厚度值为检验标准的话，那么这种测量模式无疑是选择。

c、统计测量

在这种模式下，仪器的功能栏里会同时显示出测量数据的值、*小值、平均值、测量次数。给用户提供*加直观和方便的数据分析，进而对现场工件的优劣情况进行实时的观测。