【专利】一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门(专利号:201811390465.7)

专利号：201811390465.7
专利状态：审中-公开
专利类型：[发明]
专利申请人：长鑫存储技术有限公司
专利分类号：F16J15/10(20060101)
专利摘要：公开（公告）日:2020-05-29摘要:本发明提供一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门，阀门包括门体及设置在所述门体上的密封圈，门体的边缘具有凹槽，凹槽的底部宽度大于其开口部的宽度；密封圈设置在门体的凹槽中，密封圈为全氟化橡胶，密封圈的横截面具有使其与所述凹槽紧密配合的榫型结构。密封圈的密封本体的底部宽度大于门体凹槽的开口部宽度，密封圈会被箍在凹槽内，不易脱落。密封圈可以承受更高的工作极限温度，高温下不软化，不分解，低温下不硬化，不脆裂；使得半导体制造设备进入待机状态，再次开启阀门时，密封圈不会因高温软化、分解等粘结在腔室上与阀门脱离。上述密封圈结构简简单，体积较小，所需的安装空间较小，无需特殊的安装工具，使用相对方便。