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【专利】一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵(专利号:201921266944.8)

来源:互联网 时间:2020-6-17 09:37 点击:165
专利号:201921266944.8
专利状态:有权
专利类型:[实用新型]
专利申请人:威海奥牧智能科技有限公司
专利分类号:F04B37/12(20060101)
专利摘要:公开(公告)日:2020-05-26摘要:本实用新型公开了一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵,包括升压部、驱动部,升压部固定设置于驱动部的前侧;驱动部包括前部组件、后部组件、缸体,前部组件、缸体、后部组件从前到后依次设置且进行机械密封;本实用新型的空气泵能对制程45nm以下的半导体芯片进行高压喷淋清洗,清洗效果更好;并且空气泵由升压部与驱动部配合设置,空气泵的体积更小,重量更轻,且不需要外置的蓄能器供能,具有占地面积更小,维护成本更低的优点,有利于进行车间管理。