【专利】半导体单晶炉阀板吹气结构(专利号:201921033991.8)

专利号：201921033991.8
专利状态：有权
专利类型：[实用新型]
专利申请人：上海汉虹精密机械有限公司
专利分类号：B08B5/02(20060101)
专利摘要：公开（公告）日:2020-05-19摘要:本实用新型提供半导体单晶炉阀板吹气结构，包括一体式阀体以及可在阀体内转动的阀板，阀板的一侧为阀板轴，阀板轴的右端伸出阀体，阀板轴的右端与导入氩气的氩气进气座可拆卸连接，阀体的外壁上还安装有驱动阀板轴旋转的旋转驱动机构，旋转驱动机构驱动连接氩气进气座；氩气进气座上开设有用于导入氩气的导入孔；阀板上安装有吹气通道，吹气通道与导入孔对接导通，吹气通道上开设有吹气口，以吹气口为吹气通道的出气端。本专利通过优化传统的阀板，在阀板上增设有吹气通道，便于向外吹出气体，实现氧化物的吹离，避免氧化物附着在阀板的外表面。由于将导入孔设置在氩气进气座上，实现阀板旋转的同时，仍能保证吹气通道的正常供气。