【中国仪表网 仪表会议】近期，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”专项“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动暨实施方案论证会在江苏苏州召开，科技部高技术中心卞曙光副主任、江苏省科技厅、苏州市科技局相关领导、项目咨询专家组、项目(课题)负责人、骨干研究人员、专项总体专家组责任专家以及专项办相关人员参加了此次活动。
面向制造业的大功率半导体激光器”项目由苏州长光华芯光电技术有限公司作为项目牵头单位，联合中国工程物理研究院应用电子学研究所、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司、纽敦光电科技(上海)有限公司、中国科学院光电研究院、上海飞博激光科技有限公司等17家单位共同申报，于2018年6月获得国家科技部立项支持，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。
项目研究的主要内容有：开展双微通道散热、热沉、大功率多光束合成、光纤耦合、光束整形等关键技术及半导体激光器失效机制等研究，突破芯片腔面特殊处理技术与工艺、大功率半导体激光器制造、集成、封装、测试及可靠性等国产化、批量化生产技术等。
会上，苏州长光华芯光电技术有限公司董事长表示，公司作为项目牵头单位将认真落实法人责任制，履行相关职责，发扬敢于啃硬骨头精神，攻坚克难，努力完成这个光荣而艰巨的任务。项目负责人对项目总体情况、组织实施机制和项目实施方案等内容进行了汇报；与会专家就项目实施、关键节点设置、课题间的衔接、组织管理等方面与项目团队进行了充分交流，并提出了建议意见。
通过本项目开展国产大功率半导体激光芯片研究，有利于解决激光器从芯片制造、封装到高亮度合束、光纤耦合等关键环节的技术难题，对国产化工业用激光器掌握上游核心技术、完善激光制造产业链具有十分重要的意义。
(资料来源：科技部、光电汇、苏州长光华芯光电技术有限公司)